大摩曝蘋果大動作 加碼臺積電SoIC產(chǎn)能 2027年推出Baltra AI服務(wù)器芯片
日期:2026-04-13 15:19:56 來源:互聯(lián)網(wǎng)
大摩曝蘋果大動作 加碼臺積電SoIC產(chǎn)能 2027年推出Baltra AI服務(wù)器芯片
4月13日,《科創(chuàng)板日報(bào)》援引摩根士丹利最新分析報(bào)告消息,蘋果正全力推進(jìn)下一代定制化芯片布局,為AI戰(zhàn)略落地奠定關(guān)鍵基礎(chǔ)。為進(jìn)一步推動AI技術(shù)發(fā)展、顯著提升Siri等核心AI功能的用戶體驗(yàn),蘋果已開始大幅增加臺積電SoIC 3D封裝技術(shù)的產(chǎn)能預(yù)約,所有動作的核心目標(biāo),均直指代號為Baltra的全新AI服務(wù)器芯片,該芯片預(yù)計(jì)將于2027年正式登場。
作為全球消費(fèi)電子與AI領(lǐng)域的龍頭企業(yè),蘋果此次加碼臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能、布局專屬AI服務(wù)器芯片,不僅是自身AI戰(zhàn)略的重要升級,更將對全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈、先進(jìn)封裝賽道產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。摩根士丹利在報(bào)告中強(qiáng)調(diào),蘋果的這一布局,標(biāo)志著其從端側(cè)AI向云端算力賽道全面延伸,試圖構(gòu)建端云一體的AI全棧閉環(huán),擺脫對第三方算力芯片的依賴。
大摩曝蘋果大動作 加碼臺積電SoIC產(chǎn)能 2027年推出Baltra AI服務(wù)器芯片更新時(shí)間:2026-04-13 15:19:56
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