方邦股份03月17日股票行情漲幅-7.01%，方邦股份公司怎么樣，3月17日盤后最新消息，收盤報：86.87元，漲幅：-7.01%，摔手率：2.49%，市盈率（動）：-- ，成交金額：18340.17萬元，年初至今漲幅：27.71%，近期指標提示-- -- ，振幅9.56%，流通市值 71.56億億，強弱度-6.16%，貝塔系數(shù)2.41，方邦股份上市日期：20190722。

   方邦股份(688020)主營業(yè)務：高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,專注于提供高端電子材料及應用解決方案。

   方邦股份(688020)產(chǎn)品名稱：電磁屏蔽膜 、撓性覆銅板 、超薄銅箔。

   方邦股份(688020)公司簡介：廣州方邦電子股份有限公司主營業(yè)務為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,專注于提供高端電子材料及應用解決方案。公司現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,屬于高性能復合材料。公司在全球電磁屏蔽膜領域具有重要的市場地位,全球市場占有率超過20%,位居國內(nèi)第一、全球第二。公司研發(fā)的極薄撓性覆銅板,可以顯著提高剝離強度,在性能上已達到日本同類產(chǎn)品水平,公司是國內(nèi)少數(shù)掌握極薄撓性覆銅板生產(chǎn)工藝的廠商之一。

   方邦股份(688020)董事長：蘇陟，男，現(xiàn)任廣州方邦電子股份有限公司董事長、總經(jīng)理、核心技術人員，1973年出生，中國國籍，無境外永久居留權，研究生學歷，本科畢業(yè)于大連理工大學，化工工藝專業(yè)；碩士畢業(yè)于上海交通大學，電氣工程專業(yè)。1997年7月至1998年10月在中國空間電子技術研究所任電鍍工藝工程師；1998年10月至2000年5月在上海華仕德電路技術有限公司先后任電鍍工程師、產(chǎn)品工程師、技術經(jīng)理；2000年5月至2006年4月在上海伯樂電路板有限公司任產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理；2006年3月至2007年4月在超毅科技（珠海）有限公司任產(chǎn)品工程經(jīng)理；2007年4月至2008年1月在世成電子（深圳）有限公司任助理總經(jīng)理；2008年1月至2010年12月在廣州美維電子有限公司任高級經(jīng)理；2008年12月至2016年5月?lián)�任廣州力加電子有限公司經(jīng)理；2008年12月至今擔任廣州力加電子有限公司執(zhí)行董事；2009年8月至2017年4月任廣州通德電子科技有限公司董事；2010年12月創(chuàng)辦公司并擔任董事長、總經(jīng)理至今；2014年6月至今擔任廣州美上電子科技有限公司執(zhí)行董事；2014年7月至今任廣州美智電子有限合伙企業(yè)（有限合伙）合伙人；2015年3月至今任惠州力邦電子有限公司執(zhí)行董事、經(jīng)理；2018年6月至今任惟實電子執(zhí)行董事、經(jīng)理；2019年2月至今任珠海達創(chuàng)電子有限公司執(zhí)行董事至今。

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