2026年存儲芯片概念股龍頭一覽，存儲芯片概念股定義：存儲芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級存儲系統(tǒng)的應(yīng)用，為訪問性能、存儲協(xié)議、管理平臺、存儲介質(zhì)，以及多種應(yīng)用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長，數(shù)據(jù)對業(yè)務(wù)重要性的日益提升，數(shù)據(jù)存儲市場快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計算，無不給傳統(tǒng)的存儲設(shè)計能力提出極大挑戰(zhàn)。 存儲芯片概念股上市公司股票有36家。那么，2026年存儲芯片概念股龍頭一覽，存儲芯片概念股具體有哪些，本文詳細(xì)分析。

存儲芯片概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：4月07日盤后最新消息，收盤報：26.01元，漲幅：1.4%，摔手率：3.13%，市盈率（動）：40.57，成交金額：128691.21萬元，年初至今漲幅：2.88%，近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點(diǎn)：國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。2024年度報告：每股收益：0.60元，營業(yè)收入：1482716.65萬元，營業(yè)收入同比：3.94%，凈利潤：93034.56萬元，凈利潤同比：44.33%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：8.14%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.35%，分配方案：10派1.9，批露日期：2025-04-25。產(chǎn)品名稱：存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、深圳華強(qiáng)000062：4月07日盤后最新消息，收盤報：27.03元，漲幅：10.01%，摔手率：5.17%，市盈率（動）：61.07，成交金額：143649.83萬元，年初至今漲幅：9.79%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：“華強(qiáng)北”品牌全球聞名，打造了電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈交易服務(wù)平臺。2024年度報告：每股收益：0.20元，營業(yè)收入：2195372.41萬元，營業(yè)收入同比：6.60%，凈利潤：21296.59萬元，凈利潤同比：-54.43%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.98%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.23%，分配方案：10派1.8，批露日期：2025-03-14。產(chǎn)品名稱：電子元器件授權(quán)分銷分部 、電子元器件產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)分部 、電子元器件及電子終端產(chǎn)品實體交易市場分部 、物業(yè)經(jīng)營及其他分部。

3、航錦科技000818：4月07日盤后最新消息，收盤報：17.36元，漲幅：-10.01%，摔手率：0.46%，市盈率（動）：565.75，成交金額：5216.85萬元，年初至今漲幅：-10.05%，近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點(diǎn)：主營氯堿化工和軍工電子兩大產(chǎn)業(yè)。2024年度報告：每股收益：-1.46元，營業(yè)收入：417172.58萬元，營業(yè)收入同比：13.72%，凈利潤：-97914.09萬元，凈利潤同比：-864.18%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-32.42%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.78%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。產(chǎn)品名稱：液堿 、聚醚 、環(huán)氧丙烷 、聚氯乙烯 、氯化苯 、軍品半導(dǎo)體電子 、民品半導(dǎo)體電子。

4、朗科科技300042：4月07日盤后最新消息，收盤報：42.11元，漲幅：1.59%，摔手率：9.53%，市盈率（動）：-- ，成交金額：81210.25萬元，年初至今漲幅：63.85%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：優(yōu)盤牌閃存盤被評為"廣東省名牌產(chǎn)品"。2024年度報告：每股收益：-0.50元，營業(yè)收入：82949.87萬元，營業(yè)收入同比：-23.73%，凈利潤：-9924.88萬元，凈利潤同比：-126.78%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-10.16%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:9.30%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-09。產(chǎn)品名稱：固態(tài)存儲 、DRAM動態(tài)存儲 、移動存儲產(chǎn)品。

5、力源信息300184：4月07日盤后最新消息，收盤報：10.46元，漲幅：1.16%，摔手率：3.82%，市盈率（動）：57.92，成交金額：42232.48萬元，年初至今漲幅：4.7%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：主營電子元器件分銷業(yè)務(wù)，積極拓展泛在電力物聯(lián)網(wǎng)解決方案業(yè)務(wù)。2024年度報告：每股收益：0.09元，營業(yè)收入：782097.16萬元，營業(yè)收入同比：31.58%，凈利潤：9842.53萬元，凈利潤同比：48.34%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.69%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:9.10%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。產(chǎn)品名稱：電子元器件 、結(jié)構(gòu)模塊器件(模組) 、用電信息采集及控制系統(tǒng)產(chǎn)品 、含嵌入式軟件的芯片及套件 、外協(xié)加工 、自研芯片及其他業(yè)務(wù)。

6、北京君正300223：4月07日盤后最新消息，收盤報：104.56元，漲幅：-0.13%，摔手率：2.55%，市盈率（動）：134.11，成交金額：113252.13萬元，年初至今漲幅：-1.39%，近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點(diǎn)：主要研制面向金融和通信行業(yè)的金融終端、金融IC卡、SIM卡。2024年度報告：每股收益：0.76元，營業(yè)收入：421262.59萬元，營業(yè)收入同比：-7.03%，凈利潤：36620.21萬元，凈利潤同比：-31.84%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.08%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:36.52%，分配方案：10派1，批露日期：2025-04-19。產(chǎn)品名稱：微處理器芯片 、智能視頻芯片 、存儲芯片 、模擬與互聯(lián)芯片 、技術(shù)服務(wù)。

7、科翔股份300903：4月07日盤后最新消息，收盤報：31.37元，漲幅：0.84%，摔手率：4.16%，市盈率（動）：-- ，成交金額：42953.11萬元，年初至今漲幅：62.63%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：全球印制電路板制造百強(qiáng)企業(yè)。2024年度報告：每股收益：-0.83元，營業(yè)收入：339586.39萬元，營業(yè)收入同比：14.63%，凈利潤：-34365.53萬元，凈利潤同比：-115.71%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-17.00%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:3.43%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。產(chǎn)品名稱：層板 、多層板 、高密度互連（HDI）板 、厚銅板 、高頻/高速板 、金屬基板 、IC載板。

8、商絡(luò)電子300975：4月07日盤后最新消息，收盤報：18.08元，漲幅：6.17%，摔手率：10.15%，市盈率（動）：65.9，成交金額：90779.4萬元，年初至今漲幅：42.47%，近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點(diǎn)：中國電子元器件本土領(lǐng)軍分銷商之一。2024年度報告：每股收益：0.11元，營業(yè)收入：654559.50萬元，營業(yè)收入同比：28.27%，凈利潤：7079.88萬元，凈利潤同比：108.28%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.54%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.59%，分配方案：10派0.12，批露日期：2025-04-21。產(chǎn)品名稱：電容 、電感 、電阻 、射頻器件 、IC 、分立器件 、功率器件 、存儲器件 、連接器。

9、雅創(chuàng)電子301099：4月07日盤后最新消息，收盤報：44.61元，漲幅：2.55%，摔手率：5.73%，市盈率（動）：59.29，成交金額：22924.26萬元，年初至今漲幅：4.82%，近期指標(biāo)提示EXPMA死叉。公司亮點(diǎn)：電子元器件分銷業(yè)務(wù)本土企業(yè)排名前50。2024年度報告：每股收益：1.20元，營業(yè)收入：360992.59萬元，營業(yè)收入同比：46.14%，凈利潤：12398.78萬元，凈利潤同比：132.79%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：10.88%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:17.72%，分配方案：10轉(zhuǎn)3派3，批露日期：2025-04-22。產(chǎn)品名稱：LED顆粒 、液晶屏 、光電耦合器 、NAND Flash閃存芯片 、DRAM芯片 、電阻 、電容 、電感 、IGBT 、MCU 、電池。

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