EDA設(shè)計軟件概念股一覽，EDA設(shè)計軟件概念股定義：美國BIS宣布擬限制華為使用美國軟件在國外設(shè)計和制造其半導(dǎo)體的能力。EDA工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計輔助軟件、可編程芯片輔助設(shè)計軟件、系統(tǒng)設(shè)計輔助軟件等三類。EDA設(shè)計軟件概念股上市公司股票有16家。那么，EDA設(shè)計軟件概念股一覽，2026年EDA設(shè)計軟件概念領(lǐng)漲股票有哪些，本文詳細(xì)分析。

EDA設(shè)計軟件概念股龍頭一覽表：

1、紫光國微002049：盤后最新消息，收盤報：65.9元，成交金額：75335.31萬元，年初至今漲幅：-16.38%。產(chǎn)品名稱：SIM卡芯片 、銀行IC卡芯片 、社�？ㄐ酒� 、交通卡芯片 、蓋微處理器 、可編程器件 、存儲器 、總線器件 、網(wǎng)絡(luò)總線及接口 、模擬器件 、SoPC系統(tǒng)器件 、定制芯片 、先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件 、晶體諧振器 、晶體振蕩器 、壓控晶體振蕩器 、溫補(bǔ)晶體振蕩器 、恒溫晶體振蕩器。

2、康力電梯002367：盤后最新消息，收盤報：6.41元，漲幅：-3.75%，摔手率：3.17%。2024年度報告：每股收益：0.45元，營業(yè)收入：408311.39萬元，營業(yè)收入同比：-18.91%，凈利潤：35718.09萬元，凈利潤同比：-2.17%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：10.30%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.36%，分配方案：10派3，批露日期：2025-03-28。

3、臺基股份300046：4月02日盤后最新消息，收盤報：29.96元，漲幅：-3.67%，摔手率：2.16%，市盈率（動）：93.76，成交金額：15479.28萬元，年初至今漲幅：-13.66%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司募投1.5億元投資高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心，有建設(shè)EDA仿真中心項目 。

4、航宇微300053：盤后最新消息，收盤報：16.39元，成交金額：36350.11萬元，主力資金凈流入：-5170.44元。主營業(yè)務(wù)：嵌入式SOC芯片、SIP模塊及系統(tǒng)集成產(chǎn)品;測繪探測技術(shù)、地理信息系統(tǒng)開發(fā)與大數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)集成、大數(shù)據(jù)中心運營服務(wù)等方面。

5、國民技術(shù)300077：盤后最新消息，收盤報：19.52元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入：-3045.78元。產(chǎn)品名稱：通用MCU芯片 、金融安全和物聯(lián)網(wǎng)安全芯片 、可信計算芯片 、智能卡芯片 、超低功耗藍(lán)牙芯片。

6、申通地鐵600834：4月02日盤后最新消息，收盤報：8.36元，漲幅：-0.83%，摔手率：0.86%，市盈率（動）：73.6，成交金額：3443.65萬元，年初至今漲幅：-1.18%，近期指標(biāo)提示-- -- 。2024年度報告：每股收益：0.11元，營業(yè)收入：58587.83萬元，營業(yè)收入同比：45.89%，凈利潤：5181.86萬元，凈利潤同比：-24.94%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.96%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:22.42%，分配方案：10派0.19，批露日期：2025-03-28。

7、安路科技688107：盤后最新消息，收盤報：27.23元，成交金額：42723.16萬元，年初至今漲幅：0.18%。2025年第三季度報告：每股收益：-0.48元，營業(yè)收入：36824.08萬元，營業(yè)收入同比：-25.79%，凈利潤：-19123.41萬元，凈利潤同比：-21.08%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-17.07%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:43.49%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-29。

8、概倫電子688206：4月02日盤后最新消息，收盤報：30.25元，漲幅：-3.2%，摔手率：0.51%，市盈率（動）：235.13，成交金額：6747.73萬元，年初至今漲幅：-13.15%，近期指標(biāo)提示-- -- 。機(jī)構(gòu)評級：目標(biāo)價：431.00，最新評級：買入，評級日期：2022-06-20。

9、華潤微688396：盤后最新消息，收盤報：44.43元，市盈率（動）：84.22，主力資金凈流入：-1926.39元。主營業(yè)務(wù)：功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制、提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測試和掩模制造等服務(wù)。

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